Súbor:Lift-off (microtechnology) process.svg
Veľkosť tohoto PNG náhľadu tohoto SVG súboru: 462 × 599 pixelov. Iné rozlíšenia: 185 × 240 pixelov | 370 × 480 pixelov | 592 × 768 pixelov | 789 × 1 024 pixelov | 1 579 × 2 048 pixelov | 512 × 664 pixelov .
Pôvodný súbor (SVG súbor, 512 × 664 pixelov, veľkosť súboru: 31 KB)
_process.svg){kind=link}
Zhrnutie
| Popis |
English: The image illustrates the Lift-off process used in microfabrication mostly to create metallic interconnects.
I. Preparation of the substrate II. Deposition of the sacrificial stencil layer III. Patterning the sacrificial layer (ex. etching), creating an inverse pattern IV. Depostion of the target material V. Washing out the sacrificial layer together with the target material on its surface VI. Final pattern 1) Substrate 2) Sacrificial layer 3) Target material |
| Dátum | 07.04.2008 |
| Zdroj | Vlastné dielo |
| Autor | Twisp |
Licencovanie
|
Ja, držiteľ autorských práv k tomuto dielu, uvoľňujem toto dielo ako voľné dielo (public domain). Toto platí celosvetovo. V niektorých krajinách to zákon neumožňuje; v tom prípade: Udeľujem komukoľvek právo používať toto dielo na ľubovoľné účely, bez akýchkoľvek podmienok ak také podmienky nevyžaduje zákon. |
História súboru
Po kliknutí na dátum/čas uvidíte ako súbor vyzeral vtedy.
| Dátum/Čas | Náhľad | Rozmery | Používateľ | Komentár | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuálna | 19:10, 14. december 2009 | | 512 × 664 (31 KB) | Cepheiden | optimized |
| 02:08, 7. apríl 2008 |  | 625 × 837 (61 KB) | Twisp | {{Information |Description= {{en|The image illustrates the Lift-off process used in microfabrication mostly to create metallic interconnects. I. Preparation of the substrate II. Deposition of the sacrificial stencil layer III. Patterning the sacrificial |
Použitie súboru
Na tento súbor odkazuje nasledujúca stránka:
Globálne využitie súborov
Nasledovné ďalšie wiki používajú tento súbor:
- Použitie na en.wikipedia.org
- Použitie na fr.wikipedia.org
_process.svg){kind=link}